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LORCH- SpeedRoot 高速打底
发布日期:2014-12-31 17:48:24 浏览次数: 字体大小:
Speed Root一向我们对于根焊的基本要求是单面焊,双面成型,以及要求尽可能地没有气孔。
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Speed Root一向我们对于根焊的基本要求是单面焊,双面成型,以及要求尽可能地没有气孔。这样,人们往往有一个定向思维,打底焊 = TIG 焊。TIG操作简单,但是焊接速度缓慢。当然,我们仍然可以使用 M IG - M AG 焊或者手工电弧焊来完成接下来的填充、盖面焊道。然而,为什么不使用速度更快的焊接工艺来打底?这是因为打底焊的背面成型必须要好。高质量的根焊是管道焊所必须的,一般人们认为不可能使用其他的工艺。真的不可能吗?Lo rc h 的工艺专家是不会甘于现状的。他们的方案是:SpeedRoot®(高速打底工艺)。这种 M IG - M AG 焊接工艺,不但具备 MIG - MAG 焊本身的速度优势,同时可呈现与氩弧焊相媲美的焊接质量。
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